정보114 :: SCREEN PRINTER

SCREEN PRINTER

프린터 :

printer, 엡손

정의 : 납 분말과 주석분말 및 특수 FLUX를 균일하게 혼합하여 만든 PASTE상태나 CREAM 상태의
납을 말한다

SOLDER CREAM 의 성분 ( MODEL : 동아 다무라 RMA-010FP )

용 도	주성분	입자크기	FLUX 함유량	용융점	특 징
부품접합	Sn 63%,Pb 37%	25~40㎛	9.5+1.0%	183℃	인쇄성 양호

SOLDER CREAM 의 종류

주성분(합금상태)	용융점	특 징
Sn 63%,Pb 37%	183℃	가장일반적으로 사용
Sn 62%,Pb 36%,Ag 2%	179℃	Solder Leaching 방지
Sn 62.8%,Pb 36.8%,Ag 0.4%	179℃~183℃	Tombstone 현상방지
Sn 96.5%,Pb 3.5%	221℃
Sn 95%, Ag 5%	221℃~245℃	고온 솔더
Sn 10%,Pb 88%,Ag 2%	268℃~299℃
Sn 43%,Pb 43%,Bi 14%	144℃~163℃	저온 솔더
Sn 46%,Pb 46%,Bi 8%	135℃~192℃

-성분에 은(Ag)을 첨가하는 이유는 납의 전도성을 좋게하기 위함이다.
-성분에 비스무트(Bi)을 첨가하는 이유는 납의 용융점을 낮추기 위함이다.

SOLDER CREAM 의 SIZE 대한 부품 적용 PITCH

SIZE	적용 PITCH
44 ~ 74 ㎛	0.65 Pitch 이상
37 ~ 53 ㎛	0.5 ~ 0.6 Pitch
30 ~ 44 ㎛	0.4 ~ 0.5 Pitch
25 ~ 37 ㎛	0.3 ~ 0.4 Pitch

솔더페이스트 RMA-010 FP는 FLUX와 산화물이 아주 적은 구형 납 분말을 사용한 솔더페이스트입니다 . 본 페이스트는 새로이 개발된 고 칙소성 FLUX를 사용함으로써 도막의 해상성과 연속 인쇄성에 뛰어나기 때문에 QFP등 FINE PITCH(0.3mm)의 작업에 안정되게 인쇄가능합니다.

특징

1) 0.3mm ~ 1.0mm PITCH의 인쇄에 양호합니다
2) QPF의 리드 단면에 안정된 납 필레트가 형성됩니다
3) 젖음성이 나쁜 부품에 대해서도 충분한 필레트의 형성이 가능합니다.
4) 납 HOLE이 거의 발생하지 않습니다.
5) 솔더 빠짐성이 아주 좋아서 미세 패턴의 인쇄에 최적입니다.

사양

항 목	특 징
합금조성	Sn63 Pb37
융 점	183℃
납 분말의 입도	22~45㎛
납 분말의 형태	구형
FLUX 함유량	9.5 ± 0.3wt%
염소 함유량	0.13±0.01wt%
점 도	210 Pas

일반특성

항 목	특 성	시 험 방 법
인쇄 해상성	0.15mm	메탈 마스크에 의해 연속 5매 인쇄후 BRIGE 가 발생하지 않는 최소 패턴 간격
부품 실장성	3시간 이내	페이스트 인쇄후 30℃ , 60% RH로 방치한다
페이스트 흐름성	0.1mm 이하	세라믹기판 사용, 페이스트 인쇄후 150℃로 60초 가열후, 가열전후의 흐름폭을 측정한다
납불시험	납볼의 발생이 거의 없슴	세라믹기판 사용, 페이스트 인쇄후 72시간 상온 방치후 REFLOW하고 50배 현미경 으로 관찰한다
동판 부식시험	합 격	JIS Z 3197 6.61
절연저항	1 × 1012Ω이상	JIS Z 3197 6.8
퍼짐성	93% 이상	JIX Z 3197 6.8 2형

품질 보증기간

품질 보증기간은 20℃이하의 밀봉보관에서 3개월입니다

제품 포장 단위

용기 : 넓은 입구의 폴리에틸렌
포장단위: 500g,1Kg (현재 오토넷 입고되는 것은 500g)

사용할 때의 주의 사항

1) 페이스트의 도포는 메탈 마스크인쇄 또는 메쉬 스크린 인쇄로 해 주십시오.
    메탈 마스크의 판 두께는 일반용 0.15~0.25mm가 적합합니다.
2) 부품의 실장은 인쇄후 3시간 이내에 행하여 주십시요.
3) REFLOW는 PREHEAT 온도를 145~155℃로 약 60초 , 용융을 200℃이상에서 20sec 이상 행하여
    주십시요. 또 REFLOW는 부품과 기판등의 상태에 의하여 변하기 때문에 미리 충분히 시험하에
   결정해 주십시요.
4) 본 페이스트는 특정 화학물질을 함유하고 있지 않습니다. 또 유기용제 중독예방 규칙에 규정
    되어있는 유기 용제도 함유하고 있지 않습니다만, 페이스트의 용융시에 발생하는 가스의 흡입
   및 페이스트의 피부 접촉은 피해 주십시요. 만일 접촉한 경우는 에탄올로 닦고, 비누로 닦아
   주십시요.
5) 본 페이스트의 점도 조정이 필요한 경우 전용 희석제 TF-200을 사용 하십시요.
6) 인쇄 작업전에는 반드시 상온(25℃)에서 2시간 이상 방치 후 5~10분 정도 교반을 실시해
    주십시요. ( 페이스트 온도를 30℃이하로 억제되는 조건으로 할 것)

보관시

구분	관리기준	비 고
사용기간	제조일부터 3개월 이내	- 기간이 경과한 것은 반드시 폐기한다
온 도	5℃ ~ 10℃ 유지가 가능한 냉장보관	- 0℃ 이하에서는 SOLDER 내의 ROSIN성분이 결정체가 된다 - 20℃ 이상에서는 SOLDER 분말과 FLUX가 분리되는 현상이 발생되고 납의 점성이 증대된다
선입선출	반드시 입고된 순서대로 사용해야 한다

사용전

구분	관리기준	비 고
개 봉	상온(25℃)에서 2시간 이상 보관, 교반 실시후 개봉.	- 차가운 상태에서 용기를 개봉하면 수분의 흡수가 생긴다.
교 반	상온에서 5~10분동안 교반 (회전수:1000rpm)	- 교반시간이 길면 점성이 변하고 납의 온도가 올라간다.

사용시

구분	관리기준	비 고
인쇄 작업환경	온도:24℃~26℃ 습도:45% ~ 55%	- 습도가 55%이상이면 SPATTER(흩어짐) 현상을 유발한다 - 습도가 45%이하이면 FLUX내부의 SOLVENT 성분의 증발로 점도가 증가한다.
작업 납량	스텐실면에서 ROLLING 되는 높이가 1.5~2Cm	납량이 많으면 ROLLING이 제대로 이루어지지 않는다
사용시 주의사항	- 인쇄중 앞/뒤,좌/우에 번진 납은 1시간 주기로 가운데로 모아준다. - 생산이 중단된 이후 30분이상 경과 했을 경우는 반드시 2~3회 공회전 ROLLING을 실시한다 - 생산이 중단된후 6시간 이상 방치한 납은 반드시 제거후 폐기한다. - 작업시작후 12시간 이상 사용한 납은 교체를 한다. (인쇄작업시간동안 기화현상 u생)

사용후

구분	관리기준	비 고
남은납 관리	- 인쇄 작업 종료후 METAL MASTK 및 SQUEEGEE에 묻어있는 납은 반드시 폐기한다. (단 2시간 미만 사용한 납은 수거하여 냉장 보관한다) - 개봉후 납통에 남아 있는 납은 뚜껑을 잘 닫은후 냉장고에 2일 이상 보관후 다시사용한다 - 개봉후 상온에서 48시간 이상 방치한 납은 반드시 폐기한다 - 개봉후 48시간이 경과하지 않는 납을 다시 사용할 경우는 새것과 50%정도 섞어서 사용한다.
인쇄후	인쇄후 3시간이 경과한 납은 사용하지 말 것	- SOLVENT 증발과 수분의 흡수로 SOLDER BALL의 원인이 된다 - 납 표면이 건조되어 CHIP 부품 장착시 날림현상이 발생된다

요 인

용 어 설 명

특 징

점 도
(Viscosity)

SOLDER CREAM을 교반하기 위해서는 어떤 일정한 힘이 필요하다. 이 힘의 크기는 표시하는 정수.
즉, 유체마찰발생의 성질.

1. 점도가 낮다 : 흐름성이 좋아 롤링성은 양호하고
번짐 발생이 쉽고, 인쇄후 부너짐이 쉽다.
2. 점도가 높다 : 롤링성이 나빠지고, 개구부에
충분히 충진되지 않으며, 인쇄후 무너짐이 적다.

[점도는 온도가 상승하면 낮아 지고, 내려가면 높아진다],[FLUX 함유량이 많아지면 점도는 낮아진다]

칙소성

SOLDER CREAM을 주걱으로 교반 하면 점도는 낮아지고 교반을 중지 하면 점도는 원상태로 회복하려 하 는데 이와같은 성질을 말한다.

1. 칙소성이 낮다 : 점도가 낮은상태를 말하며, 번짐
  발생 이 쉽고, 인쇄후 부너짐이 쉽다.
2. 칙소성이 높다 : 점도 가 높은 상태를 말하며,롤링
  성이 나빠지고, 개구부에 충 분히 충진되지 않으며,
  인쇄후 무너짐이 적다.

[일반적으로 칙소성이 높은편이 양호한 인쇄성을 얻는다]

입자 및
입자형상

SOLDER CREAM을 이루는 알맹이 [크기는 25~30㎛가 좋으며 ,균일한 크기로 이루어져 있어야 함]

부정형보다 구형의 입자가 무너짐이 적고, 납 빠짐성이 좋으며 산화가 발생되지 않는다. 입자크기가 작을수록 솔더볼 발생이 쉽고,무너짐현상,산화 가 많이 발생된다.

점착성

기판위의 부품을 탈락으로부터 방지 하는 힘을 말한다

입자크기가 작을수록 점착력을 좋다

입자크기 - 빠짐성, SOLDER BALL,점착성,무너짐성과 관계가 있다

- 빠짐성 : 적당한 크기는 METAL MASK 두께의 1/3이하의 크기 개구폭의 1/5 이하의 크기가 가장
빠짐성이 좋다.
-SOLDER BALL : FINE PITCH일수록 입자의 크기는 작아여야 하지만 너무 작으면 산화량,
-SOLDER BALL의 발생이 증가할 수 있다.
-점착성 : 입자가 작을수록 부품과 입자의 접점이 증하하여 점착력은 커진다
-무너짐성 : 입자가 작을수록 무너짐 발생이 쉽다.

FLUX 역할

① 표면세정 작용. ② 재산화 방지작용. ③ 표면장력 저감작용.

FLUX 성분을 줄이게 되면 점성(점착성)이 낮아져서 작업하기 힘들다.
성분 : 수지,활성성분,보조성분,THIXO제,용제

-SQUEEGEE 인가압력 : SQUEEGEE길이 5Cm 당 1Kg 압력 설정한다.
-SOLDER CREAM 량 : METAL MASK에서 ROLLING될시 스텐실에서 SOLDER높이가 1.5~2.0Cm
  정도
-작업속도 : SQUEEGEE의 진행속도가 0.5 Pitch이상은 30~40mm/s Fine pitch는 20~25mm/s 가
  가장 적당하다.
-SQUEEGEE 각도 : 60도가 적당 (45도 작업도 무방함)
-METAL MASK 세척조건 : PCB 20~30장당 1번씩 20 mm/s 속도로 청소
  1 WET(솔벤트분사) +1 VAC(VACUUM 흑착) 1DRY(PATER 세척)한다.
-인쇄작업환경조건 : 온도 24~26℃ , 습도 45~65%
  습도가 65%이상이면 Spatter현상을 유발하며, 45%이하이면 FLUX내부의 솔벤트(Solvent)성분의
  증발로 점도는 증가한다.

불 량 유 형	불 량 원 인	조 치 방 법
SOLDER BALL 발생	SOLDER의 도포한후 방치시간 과다	8시간이내에 REFLOW시킴
	METAL MASK 세척 미실시.	PCB 20~30장당 1번 청소진행.
	인쇄시 번짐발생 무너짐 발생.
무너짐 발생 및 SHORT 발생	점도가 낮다	새것과 혼합하여 사용
	SOLDER 형상이 일정하지 않다.
	인쇄두께가 두껍다.
	SQUEEGEE 진행속도가 너무 빠르다.